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P3战略定位
1.云计算,AI,万物互联新兴技术发展,不断催化着存储技术变革,重新定义存储的要求此起彼伏
2.但是一起的存储革新集中在技术和存储系统本身,是局部的
3.而作为一家专注存储30年,始终追踪着世界最前沿技术的专业存储厂商,同有科技认为只有打通芯片,部件.系统间的各个环节,实现主控芯片,固件算法,系统架构,应用方案的深度融合,真正实现存储技术的更本性变革,才能从底层去满足云。AI的需求,
这就是同有科技的使命,构建从芯片到部件到系统的存储全产业链
P4 关于同有
1.国内最早上市的专业存储厂商,与2012成功登陆A股,至今已有10年,到目前为止,仍然是存储行业内唯一的上市公司
2.同有科技还是国内成立最早的存储厂商,1988年诞生于北理工,至今深耕存储30余年,服务客户超过2万家,见证和推动了中国存储从无到有,从弱到强
3.依托上市公司平台,整合行业资源,同有科技全资并购鸿秦科技,战略投资亿恒创源,,泽石科技,国科亿存,打造了从芯片到部件到系统的存储全产业链,投资已超国10亿人民币
4.同有科技帅心投入自主可控领域,历经十年研发,产品多次迭代,已成为自主可控存储领导者,信创市占率超过40%
5.同有的专用存储产品,在极端恶劣环境下,历经考验,得到用户认可,市占率超50%
6.同有实施了国内最大单一存储项目,金额超过2亿人民币,应用于军队核心指挥系统,目前仍然安全稳定地运行
P5发展历程
1.同有科技1988年诞生于北京理工大学,是国内最早的抓也存储公司,技术立足一直是公司的核心发展理念
2.早在国内存储市场还被IBM,EMC这些国际巨头垄断的时候,同有科技就开始探索中国的存储之路。2001年,我们就推出了中国首个存储品牌netstor,开始与国际一线厂商同台竞技
3.2007年率先发布“数据安全基础架构”,将存储,备份,容灾融合为整体解决方案,完成了从存储设备提供商到系统提供的转型。
4.同有科技是世界第一家全面投入自主可控存储研发的厂商,2010年,成立了自主可控研发团队,2015年成功中标国产化试点一期的南风工程,2018年发布了业界商用级自主可控存储产品
5.2017年,同有科技启动存储产业链布局,战略投资闪存主控芯片,固件算法和存储应用等下游厂商,构建自主可控存储全产业链
6.2019年完成鸿秦科技的全资收购,充实了在固态存储领域的竞争力,在自主可控方面,经过多年积累,同有科技已成为自主可控存储领导者,入围相关名录,当选信创副组长单位,信创市占率超过40%
7.存储行业迎来了根本性变革,有原来的“技术密集型”转变为“技术+资本密集型”。2012你阿门的上市,给同有科技增添了资本助力,以技术和资本双轮驱动,内生外延,实现持续发展
P6技术发展理念
应用定义存储
AI,5G物联网,云,大数据这些新兴技术的落地,给应用带来了革命性的变化,也极大色的缩短了存储与应用之间的距离。存储的架构,安全,性能能比以往更直接的影响到前端应用的实现
“感知应用,开放融合”已经成为未来存储发展的必然趋势。
全链智能融合因此,存储系统必须要与应用系统在软件方面深度融合,优化对接,更加智能的满足应用需求
同时,闪存,NVME技术的成熟极大的释放了存储段的性能,并且打破了存储与计算之间的瓶颈,是的计算和存储的融合成为可能,从而能够从根本上提升IT系统的整体性能
底层的生态融合是未来存储发展最具革命性的变化,拥有自己的主控,固件的SSD不止是存储介质,它能主动的与上游存储系统,计算系统甚至应用发生深刻的联系,当从芯片到估计,到硬盘到系统实现了无缝连接,当这一链条之间有了共同定义的语言,协议和沟通机制,就可以构建更加智能,敏捷,高效发的存储系统,更好的满足应用的需求
IBM已经成功将自己研发的闪存主控与NVME SSD融合到自己的存储系统中,显著提升了整体系统的性能,容量及寿命,这代表了存储都曾的生态融合的大趋势
存储系统
P7顺应趋势,同有科技内生外延,布局“闪存,云计算,自主可控”三大产业方向
P8打造同有系,产业布局芯片-部件-系统
根据三大产业方向,同有科技围绕系统层,部件层,芯片层进行产业布局
系统层是让同有科技的主战场,也是同有科技的优势领域。同有科技凭借多年技术积累和行业经验,聚焦全闪存,软件定义,应用定制,紧跟国际领先技术趋势,打造智能,敏捷,高效的存储系统。为了加强分布式存储的竞争力,除了在武汉设立专门的研发中心,还战略投资了国科亿存。它是一家脱胎于国防科技大学的专业存储公司,聚焦于分布式存储和数据存储转发,产品成功应用于卫星接收,情报处理等海量数据的核心应用。
在部件层,面向SSD的端。边。云,智等多个应用方向,同有科技拥有超大规模数据中心级,企业级,工业级,军工级各类固态存储产品。
鸿秦科技是国内最早进入固态存储领域的专业公司之一。在工业级。军工级SSD上有着领先的技术和丰富的经验,是目前国内竣工固态存储市场的领导者,产品广泛应用于十大军工集团,市场份额第一,SATA芯片已经实现量产,NVMe即将流片
亿恒创源在FTL算法,磨损均衡,端到端数据保护技术上有着国际领先的优势,其产品广泛应用于阿里,腾讯,京东,头条,运营商等客户,全球累计出货超过20万片。是国内唯一与三星,英特尔同台竞技的SSD厂商,全球四大晶圆厂之一的美光,是亿恒在北美唯一授权的OEM厂商,可见亿恒的技术得到了国际行业巨头的认可
以中科院微电子所为背景的泽石科技,具备了从芯片,固件到SSD模组的完全自主研发能力,在国产NAND产品开发方面有着独特的优势,其产品已批量供货小米,海尔。携手国家大基金重点投入的长江存储,“3D NAND闪存主控”研发项目已通过国家科技重大专项评审,NVME已流片成功
未来我们还会在闪存主控芯片,闪存底层算法,闪存系统及闪存应用等方面持续投入
P9研发实力
同有科技坚持内生外延,高度重视研发投入,最近一年研发投入占收入比超过10%
已在多地布局研发中心,助力产业布局;同有科技拥有健全的研发体系,超过四成的核心技术骨干拥有十年以上的从业经验,技术带头人来自于IBM,Intel,美光,华为,中科院,国防科技大学等知名企业和机构;同有科技高度重视知识产权房吗的积累和保护,在各个层面拥有自己的核心技术;同有科技注重产学研结合;承接了多项国家级重大科研项目
P10端到端的研发工程体系
历经30年,秉承了应用定义存储理念,同有科技建立一套完整的,规范的,受控的端到端的产品研发工程体系,涵盖从应用调研,到需求分析,到产品定义,到设计开发,到系统测试,到质量控制,到批量生产,到兼容适配,最终到产品实现,保证了同有科技的产品贴近应用,能够更好地满足客户需求
P11全链覆盖的产品线及解决方案
同有科技的产品及解决方案覆盖了芯片,部件,系统及应用不同层面:
1.系统层纵向风味包含混合闪存,全闪存等传统存储,软件定义的分布式存储和行业应用定义存储,横向上氛围商用存储和自主可控存储
2.在部件层,氛围不同尺寸,不同接口的SSD,高性能/低功耗的NVME SSD,以及根据不同应用定制的SSD
3.在芯片层,有多款不同协议的主控芯片及相关固件算法
4.同有科技拥有不同层面,不同类型的,丰富的产品线,可以贴近应用,灵活组合,形成一系列真多不同应用场景的解决方案,满足不同行业的客户需求
P12产品线路规划图
根据公司的技术发展理念,结合行业技术发展趋势,特别是针对CPU主控,颗粒的技术演进和国产化进程,同有科技对芯片,部件和系统的发展路径进行了三年规划。
在系统层面,通过提升IO堆栈效率,实现对IOPS智能运维,NVMF协议,RDMA协议的支持,由大衣的存储架构向同时支持多控,全闪存,分布式的智能融合架构演进,紧跟国产CPU,OS的存储系统的自主可控替代。
在部件及芯片层,实现支持96层至128层颗粒,为今后支持128层国产化颗粒做储备,
同时实现从PCIe3.0到4.0到5.0的跨越
P13 自主可控科研之路,民族存储领导者
自2010年以来,自主可控是同有科技发展的战略重点之一,不仅有独立的自主可控开发团队,而且自主可控产品成功应用在第一排国产化试点“NF工程中”
同有的自主可控产品实现包括CPU,主板,OS,sha内存节奏,存储软件等核心部件的全国产,并通过了信创测试,国家电网及南方电网的测试,目前,自主可控产品不仅在信创市场取得超过40%的市占率,而且在商用市场也实现了对同档次X86存储的替代
2019年3月,同有科技率先推出了自主可控的分布式存储系统和全闪存存储系统,均通过了相关测试
2020年,同有科技已经启动了多控存储及NVMe全闪存的自主可控研发
P14自主可控产品接受市场考验
在XC市场启动的一年多时间里,同有科技的自主可控产品已引用到中央级,省部级和市局级,近百个用户单位,截至目前,所有产品运行稳定,得到用户的普遍认可
P15建设国内一流存储产业园
1.为进一步增强核心竞争力,为未来跨越式发展奠定基础,同有科技奖投资10亿人民币,在长沙高新去建设占地56亩的存储产业园,涵盖软硬件研发,生态适配,大规模存储系统及SSD智能制造和存储产业孵化四大功能:
2.长沙市国内经济总量及增速“双靠前”的省会城市,高新区继北京之后,全国第二个获批承接,国家级网络安全产业园区,依托国防科大,聚集了CEC,中兴,北斗,军民融合领域等一批龙头企业;
3.本次同有科技落户长沙:
一方面是得到了湖南省,长沙市两级政府的高度重视和大力引进,这是因为同有科技的存储全产业链理念与湖南打造信息安全,自主可控大产业链高度融合
另一方面由于同有科技希望借此机会,携手产业内龙头企业,奖存储产业链融入自主可控生态圈,为客户提供高效,安全,可靠的存储产品及解决方案
P16启动十亿园区打造同有硬核实力
长沙存储产业园是同有科技继北京总部,各地研发中心之后的又一重大战略布局,未来将分三阶段打造十亿级园区,全面升级公司研发,生产实力。
第一阶段